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LED銅鋁複合散熱基闆

LED銅鋁複合散熱基闆

名稱:LED銅鋁複合散熱基闆
标簽:LED銅鋁複合散熱基闆

産品用途:LED封裝散熱基闆。

我公司多項技術生産的銅鋁複合闆帶,闆型平整,機械強度嗎月高,銅鋁間冶金結合,急冷急熱不分層,總體材料熱阻小。在L ED綠睡照明行業使用,L ED芯片直接封裝在銅表面(miàn),芯片産村計生的熱量由銅直接傳導出來。

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産品介紹

     我公司多項技術生産訊樹的銅鋁複合闆帶,闆型平整,機械坐海強度高,銅鋁間冶金結合,急冷急熱不分層,總體材料熱阻小。在L ED照明行業使錢司用,L ED芯片直接封裝在銅表面(miàn),芯片好頻産生的熱量由銅直接傳導出來,然後(hòu)通過(gu如看ò)鋁散出去,充分發(fā)揮了銅良好(hǎo)的生場導熱性能(néng)和鋁良好(hǎo)的散熱性能(néng),是目了紙前理想的COB封裝散熱基闆材料。

産品特點

銅創科技複合排産品特點:

  1、銅與鋁的純度、銅層體積比和界面(miàn)結合強度是關鍵的幾項參遠睡數,這(zhè)幾項參數決定了它的導電性能(néng)、機械性能(n在線éng)、加工性能(néng)和使用性能(nén去弟g)。

  2、在導電行業中,爲滿足導電性小湖能(néng)的需要,應用的銅材材質應滿足GB/T5231中T2銅的材到厭質要求,鋁材材質

  應滿足GB/T3190中106時有0/8030鋁的材質要求。爲保證銅鋁複合也新材料的導電性能(néng),首先應保證銅複層及鋁基層的材質符合标準影樂要求。

  3、銅層體積比經(jīng)計算機有煙小限元分析,銅鋁複合材料的銅複層體積比在20%,其性價比達到*,此時(s到又hí)載流量達到T2銅排的89%。爲行業應用中的不同需求,可通過(guò)煙村适當的調整銅複層的體積比來改變材料的導電性能(né厭事ng)。一般來說(shuō)銅複層照數體積比不應低于15%,不應高于30%,銅複層體積比越高,導日司電性能(néng)越好(hǎo)。

  4、界面(miàn)結合強度作爲複合材料的一項基本性能(né麗這ng),銅鋁結合強度的好(hǎo)壞直接關系到材料的應用性靜草。材料進(jìn)行折彎、沖孔、剪切加工時(s廠習hí)會(huì)不會(huì)分層,溫差大的地區熱脹冷縮産生的答麗應力會(huì)不會(huì)破壞結合層,這(zhè)些都(dō男議u)與界面(miàn)結合強度直接相微見關。經(jīng)試驗和應用證明界面(mi笑雨àn)結合(剪切)強度大于35MPa,即能(néng)滿足上述應用要求金報。

  參數試驗及可靠性試驗

  1、銅創科技的銅鋁複合排在*有色金屬及電子材料分析測試中心、*為紙電控、配電設備質量監督檢驗中心、電力I業電力線路器材質量檢驗測試中心等行業裡公*檢測機構進(jìn)行了關于材料參數的全面(mià會道n)檢測,均符合标準要求。

  2、可靠性試驗(熱循環試驗及高溫高輛輛濕試驗)

  爲驗證銅創複合排的可靠性,尤其是在極端條件下材料應用也間的可靠性,我公司委托中認英泰(蘇州)對(duì)銅創作店科技的複合排分别進(jìn)行了熱循環試驗(一50C店北一130C的1000次冷熱沖擊試驗)和高溫高濕試驗(溫度85C和濕度85%長但的條件下連續進(jìn)行1000小銀睡時(shí))。試驗前後(hòu)材料的各項性能(néng)指标均無降低錯雜,應用性良好(hǎo),充分證明了複合排的可靠性。

産品用途

主要應用領域

  LED封裝散熱基闆。

技術參數

産品尺寸

  厚度: 0.3~2.0mm;寬度醫音: 600~ 1000mm;

  牌号: CA13,狀态: H18/H24。

技術參數:

  抗拉強度: 130~220MPa;延伸率: 10~20%;

      銅層厚度比例: 10~友熱20%;

型号說(shuō)明

  TY-T2/1060/T2-20相筆%-a*b; TY-銅創科技商标; T2/1060/T2-産*号(銅複層司電爲T2,、鋁基層爲1060) ; 20%-銅醫飛體積比; a*b- 單位( mm) a爲厚度,b爲寬度。 

  典型産品參數

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